设备概述
搭载高像素 CCD 工业视觉对位与自动靶标抓取算法，针对陶瓷基板、硅片及微精密薄板实现微米级高精度寻位与激光冷切割，切口平滑无挂渣无卷边。
核心优势
本设备采用新一代工业级光学控制架构与稳固机械结构，具备以下突出优势：
高分辨率工业 CCD 视觉对位：自动捕捉 Mark 点与工件边缘轮廓，纠偏补偿精度达微米级，摆放倾斜亦可精准切割
大理石高刚性防振机床底座：一体封闭式防尘结构与优质静音防腐导轨，杜绝热变形与高速振动，长期加工稳定性极佳
微米级高精度切口品质：切口无发黄、无发黑、无挂渣、无卷边，孔径 90μm 以上，微孔锥度小于 10μm
配备高效工业烟雾净化系统：多重吸风与粉尘吸附过滤，保障洁净车间生产环境与光学镜组长效寿命
工业级多轴联动实时数控：支持 DXF、PLT 等主流工业制图格式一键导入，具备微连割与动态拐角能量自动跟随
【工厂实拍】 CW-6060JC 视觉识别光纤切割机 工业成套整机
样品展示与打样效果
以下为本设备微米级高精度实切打样样品微距特写：
陶瓷基板微孔阵列激光精密打孔
孔径均匀一致，断面垂直无挂渣无微裂纹
氮化铝高导热基板异形精密切割
微米级切边公差，边缘光洁无热影响区
电子陶瓷微构件轮廓划线成型
高对比度划痕均匀，划线深度微米级受控
半导体复合陶瓷片断裂韧性微切
端面光滑平整，满足严苛高频电气绝缘要求
技术参数规格表
* 注：表中参数为标准出厂参考配置，可根据客户产线或工艺节拍进行自动化非标定制。
适用材料与行业应用
❖ 适用材料
氧化铝陶瓷 Al2O3 氮化铝陶瓷 AlN 氧化锆陶瓷 DBC/AMB 覆铜陶瓷板 微合金薄板 半导体硅片
❖ 重点应用领域
IGBT 功率半导体封装 LED 陶瓷基板划线 汽车新能源电控模块 厚膜混合集成电路 航天微电子器件
选型咨询与工艺打样
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