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CW-650R CO₂ 射频切割机
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CW-650R CO₂ 射频切割机

原装进口全金属密封 CO₂ 射频激光器配合大理石精密机床床身,专用于电子材料微精密切割、膜材料高精度半穿及微小异形非金属零件高精度成型。

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设备概述

原装进口全金属密封 CO₂ 射频激光器配合大理石精密机床床身,专用于电子材料微精密切割、膜材料高精度半穿及微小异形非金属零件高精度成型。

核心优势

本设备采用新一代工业级光学控制架构与稳固机械结构,具备以下突出优势:

  • 原装进口全金属密封 CO₂ 射频激光器:光斑细小且圆整度极高,光束质量 M² 极佳,超长充气维护寿命超 4 万小时

  • 高精度大理石机床床身与铸铝龙门:天然大理石导轨基座杜绝热胀冷缩,铸铝超轻龙门实现 40000mm/min 极限动态响应

  • 高精研磨滚珠丝杠传动系统:优异的真圆度与拐角切边效果,热影响区极小,微小圆弧切缘光洁平顺

  • 先进材料半穿深度数字能量控制:激光能量精确跟随运动速度线性调谐,实现多层复合薄膜精准半切半穿

  • 工业级 DSP 多轴运动控制系统:支持路径分段分层优化与动态拐角降速补偿,批量产品加工一致性卓越

CW-650R CO₂ 射频切割机.png

【工厂实拍】 CW-650R CO₂ 射频切割机 工业成套整机

样品展示与打样效果

以下为本设备微米级高精度实切打样样品微距特写:

多层复合光学膜微米级半穿半切

多层复合光学膜微米级半穿半切

精准切透面层不伤离型底层,剥离手感顺畅自然

电子导电泡棉微小圆孔高密度冲孔

电子导电泡棉微小圆孔高密度冲孔

孔壁垂直光洁无焦炭附着,回弹性保持优良

PI 聚酰亚胺覆盖膜复杂微细齿形切割

PI 聚酰亚胺覆盖膜复杂微细齿形切割

齿牙尖锐无熔接,微米级轮廓公差达到精密芯片标准

手机后盖防爆膜精密异形外轮廓裁切

手机后盖防爆膜精密异形外轮廓裁切

无微裂纹且断面垂直,边缘高洁净度零碎屑

技术参数规格表

* 注:表中参数为标准出厂参考配置,可根据客户产线或工艺节拍进行自动化非标定制。

参数项目

技术指标

设备型号

CW-650R

所属系列

CO₂激光加工与打标系列

有效工作幅面

600×500mm

激光发生器类型

进口全金属密封式 CO₂ 射频激光器 (RF Laser)

激光额定功率

50W / 100W / 150W(可选)

光学聚焦系统

全套美国进口优质激光扩束透镜与聚焦镜

最大雕刻速度

0 ~ 40000mm/min

最大切割速度

0 ~ 40000mm/min

最小成型字符

汉字: 2.0×2.0mm,英文字符: 1.0×1.0mm

重复定位精度

≤ ±0.01mm (10μm)

控制系统架构

工业 DSP 专用运动控制系统(支持选配 CCD 视觉对位)

供电及环境要求

AC 220V ± 10%, 50/60Hz,温度 15~35℃

适用材料与行业应用

❖ 适用材料

电子光学薄膜 PET/PI 聚酰亚胺膜 导电胶带及泡棉 OCA 光学胶 偏光片 微薄绝缘阻燃板

❖ 重点应用领域

3C 电子精密模切打样 光学膜材料微米级半穿切割 背光源导光板微网点成型 柔性按键薄膜开关切口 电子器件微精密绝缘片

选型咨询与工艺打样

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